哈美顿溶解氧电极243666-132
一、产品概述
243666-132 为瑞士 Hamilton 哈美顿原装荧光法光学溶氧电极，型号 VisiFerm DO ARC 225 H2，电极插入总长 225mm，搭载 ARC 一体化智能传感芯片，专为生物发酵、细胞培养等洁净工艺设计，支持在位蒸汽灭菌 SIP、在位酸碱清洗 CIP 全流程严苛工况。采用荧光淬灭光学测量原理，无电解液、无渗透膜渗漏风险，配套 H2 抗气泡专用传感帽，高曝气、高泡沫发酵体系测量无干扰；内置 22kΩ NTC 温度传感器自动温补，同步输出溶氧、温度两路 4-20mA 模拟信号 + RS485 Modbus RTU 数字信号，自带全生命周期自诊断，存储校准记录、灭菌次数、传感帽老化状态，满足 GMP、EHEDG、USP VI 类生物制药合规溯源要求，适配各类进口、国产生物反应罐在线溶解氧连续监测。
二、核心应用场景
生物制药发酵：单抗、重组蛋白、疫苗、病毒载体发酵罐 DO 实时监控，耐受 121~140℃多次 SIP 高温灭菌；
细胞培养工艺：哺乳动物细胞、干细胞、微生物细胞反应器精准溶氧控制，低漂移保障培养稳定性；
微生物发酵生产：氨基酸、酶制剂、益生菌、酵母发酵，高搅拌高曝气高泡沫工况稳定检测；
洁净精细化工：可 CIP 清洗反应罐、缓冲液配制罐体溶氧监测，适配低浓度有机溶剂、弱酸弱碱介质；
研发中试实验室：高校、药企小型发酵设备，智能数据存储简化方法学验证、批次数据追溯。
三、产品核心特性
光学荧光检测，免电解液、低维护区别传统极谱式溶氧电极，无电解液、无易破损薄膜，不存在漏液、极化等待问题；开机快速稳定读数，年度漂移＜1%，大幅降低耗材更换与校准频次。
H2 专用传感帽，抗气泡抗泡沫干扰配套 H2 型号荧光传感帽，优化表面流体结构，发酵罐强曝气产生大量气泡、泡沫时无信号跳变、无测量失真，适合高密度、高通气发酵工艺。
ARC 智能一体化传感，双信号输出 + 全维度自诊断内置独立信号处理芯片，无需配套变送器；一路 4-20mA 溶氧、一路 4-20mA 温度模拟输出，同时支持 Modbus 数字通讯直连 PLC；实时诊断传感帽老化、污染、超温超压、线缆故障，提前预警维护，减少生产停机。
耐受高温 SIP/CIP 洁净工艺，卫生级材质最高耐受 140℃在位蒸汽灭菌，0~12bar 耐压；接液材质为 1.4435 不锈钢（Ra＜0.4μm）、FDA 认证 EPDM 硅胶密封圈，无金属离子析出，可耐受酸碱 CIP 循环清洗，符合无菌生产规范。
标准 PG13.5 螺纹 + VP8 防水接头，通用性强电极外径 12mm，标准 PG13.5 过程螺纹，适配绝大多数发酵罐护套；VP8 防水电气接头防潮防腐，拆装便捷，兼容全系哈美顿 ARC 数字线缆；支持蓝牙 ArcAir 手机现场校准，校准数据本地存储在电极内，更换后控制器直接读取。
长 225mm 插入深度，适配大型工业发酵罐225mm 加长插入长度，满足大容积生产罐体安装需求，保证传感帽完全浸没发酵液，避免液面波动造成测量误差。
四、完整技术参数
参数项目
技术规格
产品型号
VisiFerm DO ARC 225 H2
订货编号
243666-132
品牌产地
Hamilton 哈美顿（瑞士原装）
电极插入总长
225 mm
电极外径
12 mm
过程连接螺纹
PG13.5 标准螺纹
测量原理
荧光淬灭光学法（无电解液）
溶氧测量量程
0.05~300% 饱和度 / 0~25 mg/L
测量精度
±1% 饱和度（25℃标准条件）
响应时间（t90）
≤10 s
年度信号漂移
＜1%
传感帽型号
H2（抗气泡、高泡沫专用）
温度传感器
内置 22 kΩ NTC 热敏电阻，自动温补
工作温度（连续运行）
-10 ~ 130 ℃
最高 SIP 灭菌温度
140 ℃（短时蒸汽灭菌）
工作压力范围
0 ~ 12 barg
电气接头
VP8 防水接头
信号输出
两路可编程 4~20mA（DO / 温度）；RS485 Modbus RTU；蓝牙校准
接液材质
1.4435 卫生级不锈钢、EPDM 硅胶（USP Class VI / FDA）
表面光洁度
Ra ＜ 0.4 μm
灭菌清洗支持
可高压灭菌、在位 SIP 蒸汽灭菌、酸碱 CIP 清洗
内置功能
电极自诊断、校准数据存储、灭菌计数、寿命预警
防护等级
IP68
五、安装、校准与维护要点
1. 安装规范
搭配 PG13.5 标准发酵护套垂直 / 倾斜安装，保证前端荧光传感帽浸没介质；VP8 电气接头全程保持干燥，远离变频器、搅拌电机等强电磁干扰源；线缆避免高温蒸汽直接烘烤。
2. 校准操作规范
支持两种校准方式：① 现场空气单点校准（常压空气饱和氧）；② 零点氮气校准 + 空气两点校准；ARC 电极自动存储全部校准参数，更换护套 / 控制器无需重复校准；高污染发酵工况建议每 14~30 天校准一次，每次 SIP 灭菌后复测基线。
3. 日常清洁养护
发酵结束后温水冲洗传感帽；菌体、蛋白附着时使用专用酶清洗液常温浸泡；禁止硬质毛刷、砂纸刮擦荧光传感帽表层，避免荧光涂层损坏失效；定期更换前端 O 型密封圈（建议每年 1 次），防止灭菌渗漏。
4. SIP 高温灭菌操作要求
单次灭菌温度不超过 140℃，灭菌完成后缓慢梯度降温，杜绝骤冷骤热损伤荧光传感帽；高浓度强碱长时间 CIP 清洗后，纯水充分中和冲洗，减少涂层老化速度。
5. 闲置存放规范
短期停机：纯水擦拭传感帽，套上配套保湿保护帽常温存放；长期闲置：清洁干燥传感帽，避光常温保存，禁止长期浸泡强酸强碱；避免阳光直射荧光帽造成涂层衰减。
6. 电极报废判定标准
ARC 诊断提示荧光传感帽严重老化；空气校准信号漂移＞5%、响应时间大幅延长；灭菌后基线持续大幅波动、泡沫环境测量严重失真，需更换全新 H2 传感帽或整支电极。哈美顿溶解氧电极243666-132
