昆山舒美 KQ5200B 操作指南：电子小元件（芯片 / 连接器）精细清洗流程
上海仪器网 / 2025-09-18
在电子设备制造、维修过程中，芯片、连接器等小元件极易沾染灰尘、油污、助焊剂残留，若不及时清洁，会导致元件性能下降、电子设备故障频发。昆山舒美 KQ5200B 超声波清洗器，以其 2L 小容量适配小批量清洗需求、30 - 120W 灵活功率调节，能精准实现电子小元件的精细清洗，且最大程度避免损伤元件，以下为详细操作流程。
一、操作前准备
（一）设备检查
- 外观检查：确认清洗器外壳无破损、变形，控制面板显示正常，清洗槽无裂缝、划痕，槽体底部换能器无脱落、损坏迹象。
- 配件齐全：检查随机配件，如清洗网篮、电源线是否完备，网篮有无变形、断裂，确保后续操作顺利。
- 电路安全：将设备接入 220V/50HZ 三芯电源，务必保证接地良好，防止漏电风险，此时面板绿色指示灯亮起，表明设备通电正常。
（二）元件预处理
- 简单除尘：用柔软毛刷（如羊毛刷）轻轻扫去芯片、连接器表面大块灰尘，动作轻柔，避免刮伤元件引脚、焊盘等部位。
- 引脚保护（针对芯片）：对于引脚密集的芯片，可使用软质材料（如橡胶条）或专用引脚保护套，套在芯片引脚上，防止清洗时引脚弯曲、短路。
- 标记区分：若同时清洗多种元件，可用标签或记号笔在不影响性能的部位（如连接器外壳边缘）做好标记，方便清洗后分类。
（三）清洗液选择
- 芯片清洗：优先选用电子级去离子水，若有轻微油污，可添加少量专用中性电子清洗剂（按清洗剂：去离子水 = 1:20 - 1:30 稀释），其 pH 值接近中性，对芯片材质兼容性佳，能溶解油污且不腐蚀芯片。
- 连接器清洗：因连接器多为金属材质，可使用温和碱性清洗剂（pH 值 8 - 9），按 1:15 比例稀释，能有效去除油污、氧化层，且不会损伤金属表面镀层。避免使用强酸（pH＜3）、强碱（pH＞12）或含强腐蚀性成分的清洗剂，以防腐蚀元件。
二、设备操作流程
（一）添加清洗液
- 缓慢向清洗槽内注入适量配好的清洗液，液位高度控制在距离槽口 2 - 3cm 处（约为清洗槽深度的 3/4），既能保证元件充分浸没，又防止清洗液溢出。
- 注入过程中，若发现清洗液有沉淀、杂质，需重新过滤或更换，确保清洗液纯净。
（二）元件装载
- 将预处理后的芯片、连接器小心放入清洗网篮，元件间保持 1 - 2mm 间距，避免相互碰撞、挤压。芯片应正面朝上（有引脚一面朝上），连接器可直立或平放，确保清洗液能充分接触元件各个表面。
- 网篮放入清洗槽时，动作平稳，防止元件在篮内移位，且网篮不能直接接触槽底，可通过悬挂（用细线穿过网篮挂钩悬挂）或使用专用支架支撑，确保超声能量均匀传递。
（三）参数设置
- 功率调节：芯片清洗，因其结构精密，功率设为 50 - 80W；连接器清洗，功率可适当调高至 80 - 100W。按设备 “功率” 键，通过 “↑/↓” 键调整功率数值，以适配不同元件清洗需求，避免高功率损伤芯片。
- 时间设定：芯片清洗时间一般设为 3 - 5 分钟，连接器清洗 5 - 8 分钟。按 “时间” 键，同样用 “↑/↓” 键设置清洗时长，防止清洗时间过长导致元件过度腐蚀或引脚松动。
- 温度控制（可选）：若使用含清洗剂的清洗液，可适当加热提升清洗效果。芯片清洗温度设为 30 - 35℃，连接器设为 35 - 40℃。按 “温度” 键并调整数值，开启加热功能（部分型号有此功能），注意温度不宜过高，防止元件热损伤。
（四）启动清洗
- 确认参数设置无误后，盖上清洗器盖子（若有），既能减少清洗液挥发，又可降低超声噪音。
- 按下 “启动” 键，设备开始工作，此时可观察到清洗液中产生密集微小气泡，这是超声空化现象，表明设备正常运行。清洗过程中，不要频繁打开盖子观察，避免影响清洗效果。
三、清洗后处理
（一）取出元件
- 清洗结束，设备自动停止工作，待清洗液静止 1 - 2 分钟后，缓慢取出清洗网篮。
- 用镊子或防静电手套小心将芯片、连接器从网篮中取出，放置在干净、干燥的防静电垫上，防止元件二次污染与静电损伤。
（二）漂洗与干燥
- 漂洗：将元件放入盛有去离子水的漂洗容器中，轻轻晃动 3 - 5 次，每次晃动持续 5 - 10 秒，去除元件表面残留清洗剂。对于芯片引脚、连接器插孔等细微部位，可使用细水流冲洗，但水压不宜过大。
- 自然晾干：将漂洗后的元件置于通风良好、无尘的环境中自然晾干，时间约 30 - 60 分钟，但此方法不适用于急于使用的元件。
- 压缩空气吹干：用经过 0.22μm 过滤器过滤的洁净压缩空气，从距离元件 5 - 10cm 处，以 0.2 - 0.3MPa 压力吹干元件，注意气流方向，从元件一端均匀吹向另一端，确保各部位水分彻底清除，尤其是芯片引脚缝隙、连接器内部孔洞等易积水区域。
- 烘箱烘干：将元件放入 40 - 50℃烘箱中，烘干 15 - 20 分钟，注意烘箱需提前预热，且元件放置时保持一定间距，防止堆叠导致干燥不均。
（三）质量检查
- 外观检查：使用 5 - 10 倍放大镜，观察芯片表面有无残留污垢、引脚是否有腐蚀、变形，连接器插针是否洁净、镀层有无脱落，确保元件表面无任何异物、损伤。
- 性能测试（可选）：对于重要元件，如芯片，可使用专业测试设备进行简单功能测试，如测量芯片引脚间电阻、电容值，对比标准值，判断芯片性能是否受清洗影响；连接器可进行插拔测试，检查连接是否顺畅、接触是否良好，确保清洗后元件能正常使用。
（四）设备清洁
- 倒出清洗槽内废液，用去离子水冲洗清洗槽 2 - 3 次，去除残留污垢、清洗剂。
- 用软布擦干清洗槽、网篮，放置在干燥处备用，防止设备内部生锈、腐蚀，延长设备使用寿命。
四、注意事项
- 清洗过程中，不要用手直接触摸清洗液与元件，避免烫伤、触电及引入杂质。
- 定期检查设备，如每月检查一次电源线是否破损、控制面板按键是否灵敏、清洗槽有无漏水，确保设备安全、稳定运行。
- 若清洗效果不佳，可适当调整清洗液浓度、清洗时间、功率等参数，但需逐步调整并做好记录，避免过度清洗损伤元件。
